[原装]三星高压贴片电容 片容 电容器100V-200V-250V 3035/7690

贴片电容推荐焊接温度曲线图the temperature profile for soldering

回流焊接（re-flow soldering )

焊接 peak temperature

超过一分钟超过一分钟 30～60s自然冷却

在预热时，请将焊接温度与芯片表面温度之间的温差维持在t<150蚓。

while in preheating,please keep the temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as: t^150〇c.

波峰焊接（wave soldering)

temperature

超过一分钟cooling自然冷却

在预热时，请将焊接温度与芯片表面温度之间的温差维持在t<150c。

while in preheating,please keep the temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as: t^150〇c.东莞市佳益电子科技有限公司
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本产品的品牌是Samsung/三星，型号是3035/7690，介质材料是云母，应用范围是高压，外形是圆片形，功率特性是中功率，频率特性是低频，调节方式是可变，引线类型是轴向引出线，允许偏差是±0.1（%），耐压值是250（V），等效串联电阻(ESR)是2（mΩ），损耗是10，额定电压是5（V），绝缘电阻是6（mΩ），温度系数是4，标称容量是0.1pF~2000uF